Lehre: international anerkannter Abschluss Diplomingenieur; fundierte mathematisch-naturwissenschaftliche Grundlagen; viele Forschungs- und anwendungsorientierte Vertiefungsmöglichkeiten; Einbeziehung in die Forschung an den Instituten; hoher Praxisanteil mit integriertem Praxissemester; Kompetenzentwicklung für Projektmanagement, wissenschaftliches Arbeiten und Präsentation; Mobilitätsfenster für anrechenbare Auslandssemester und -praktika; Studierendenbezogener Studienplan zur Einhaltung der Regelstudienzeit; Einbeziehung der Studierenden in Gestaltung und Evaluierung der Lehre
Betreuung der Erstsemester: Geführter Studienbeginn als Programm mit: Einführungswoche; Mentorsystem für Seminargruppen und Übungsbetreuung; Tutorien zur Unterstützung des Selbststudiums; Tutorien zu Organisation und Lernmethodik; Orientierungsjahr für Diplomstudiengänge: einheitlicher Studien- und Prüfungsplan; studiengangsspezifische Einführungsprojekte als Blockveranstaltung als praktische Anwendung und Studienorientierung; Pflichtprüfungen zu Grundlagenmodulen für Rückkopplung; Testarbeiten und Bonuspunkte; Kurse und Workshops für SoftSkills; Vorbereitungskurs (achtwöchig, fakultativ)
Ausstattung: Moderne Speziallabore für Forschungs- und Projektarbeiten, wie Reinsträume, Experimentales Mobilfunknetz, Hochspannungshalle, Aufbau- und Verbindungstechnik, Akustiklabor, HF-, Photonik-, Lasermesstechnik-, Maschinen- und EMV-Labore, CAD für VLSI-Schaltungsentwurf; Speziallabore für Lehrveranstaltungen und Praktika Modellversuchsanlagen, Experimentierfeld Prozessautomatisierung, PC-Pools; Technikum für Systemintegration in der Elektronik; Nutzung der modernen Infrastruktur der TU Dresden; Unterstützung für studentische Elektronik- und Roboter-Arbeitsgruppen
Forschung: Spitzenergebnisse beim aktuellen Forschungsrating des Wissenschaftsrates 2011, z.B. Exzellenzcluster "Center for Advancing Electronics Dresden (cfAED)"; BMBF-Spitzencluster Cool Silicon; SFB 912: Highly Adaptive Energy-Efficient Computing; Graduiertenkolleg 1401/1: Nano- und Biotechniken für das Packaging elektronischer Systeme; EU-Projekt FLEXIBILITY: Flexible Multifunctional Bendable Integrated Light-Weight Ultra-Thin Systems; ESF-Nachwuchsforschergruppe: 3D Chip Stack Intraconnects - 3DCSI; insgesamt mehr als 20 Mio € Drittmittel (2011)
(E&I)= Elektrotechnik und Informationstechnik (Mech)= Mechatronik (I)= wegen starker Interdisziplinarität nicht zugeordnet Bei diesen Teilfächern handelt es sich jeweils um einen Auszug aus dem Ranking der gesamten Fächergruppe. Es kann daher vorkommen, dass nicht bei jedem Kriterium alle Ranggruppen vertreten sind.